
를 안정적으로 양산할 수 있는 소수 업체에 수혜가 집중될 가능성이 크다. 삼성전기는 국내 최초 서버용 FC-BGA를 양산했으며 국내 업체 가운데 20층 이상 고다층·대면적 기판 양산 레퍼런스를 확보했다. 대덕전자는 고다층·고밀도 PCB 기술을 바탕으로 반도체 패키지용 FC-BGA와 메모리·비메모리용 패키지 기판을 주력으로 생산한다.
离飙升3倍,实现了“先敌发现、先敌制胜”。不仅如此,团队还孵化出了南砂晶圆等领军企业,在行业内深深烙下了不可替代的“山大基因”。 (大众新闻记者 刘宸)
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发布时间:03:00:04
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